电流密度:单位面积工件通过的电流(单位 A/d㎡),直接影响镀层厚度和速度。太小镀层薄且慢,太大容易 “烧焦”,不同工艺要求不同 —— 比如高速镀银能到 200A/d㎡,常规镀镍只要 2-5A/d㎡;
电镀液温度:多数工艺在室温到 60℃之间,高温能加快沉积速度,但要控制好添加剂稳定性,不然镀层会粗糙;
pH 值:影响镀层结晶质量,比如碱性镀银 pH 要在 12 以上,酸性镀镍 pH 在 4.0-5.5,偏离范围会导致镀层变色、附着力下降;
添加剂:电镀液的 “灵魂”!虽然添加量少(按毫升 / 升算),但作用超大 —— 光亮剂能让镀层像镜子一样亮,润湿剂防止出现针孔,整平剂能填补工件表面小划痕,优质添加剂能让镀层性能翻倍。
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